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玻璃基板:国产化现曙光 供应格局望改观

时间:05-04 来源:中国电子报 点击:

国产化尚面临难题

"玻璃基板的国产化肯定会为中国大陆TFT-LCD面板厂商降低原材料成本提供帮助。"京东方供应链企划部部长刘传珍在接受《中国电子报》记者采访时表示,"至于玻璃基板价格下降的幅度,则取决于国内玻璃基板厂家的竞争策略。另外,价格的高低还跟面板厂家的采购量有关。"

刘传珍同时告诉本报记者,玻璃基板的选用还要考虑CF的配套问题,因为TFT和CF所采用的玻璃基板原则上应该出自同一厂家,而目前中国大陆液晶面板企业的CF都是从国外采购,只有解决了CF本地配套的问题,国产玻璃基板才有可能得到大规模的应用。

据了解,从液晶面板全球主流厂商的建厂经验来看,从第6代TFT-LCD开始,CF通常采用内制模式,即CF的制造与面板制造在同一座厂房内进行,因此第6代线的CF本地配套将不是问题。就第5代线而言,上海广电富士的CF生产线即将实现量产,该生产线将为上广电第5代线配套;而位于昆山的龙腾光电则在第5代面板生产厂房内预留了内制CF的空间;深圳深超光电的设计思路与龙腾光电类似,目前其CF生产线已开始安装设备。京东方在成都的第4.5代线的CF生产线也采取了内制模式,并与面板生产线同步建设。因此,CF内制问题给玻璃基板国产化造成的障碍将逐步被克服。

此外,中国幅员辽阔,液晶面板制造基地相对比较分散,这也为原材料的集中供应带来一些难题,尤其是玻璃基板,其运输的费用和安全性都是必须考虑的问题。

针对玻璃基板的包装和运输问题,康宁推出了创新的包装方式---CorningDensePak包装系统。据康宁显示科技部中国区总裁李放介绍,采用DensePak包装方式,每箱可容纳多达500片基板,在包装体积大致相同的前提下,其容量约是传统包装方式的25倍。在此基础上,康宁最近又推出了Single-layerDensePak包装系统,采用这种方式,在运输途中连用作保护玻璃两边的薄膜都可以节省。针对中国市场的特点,康宁还专门研制了包装第4.5代玻璃基板所需的DensePak包装系统,每箱可以容纳700片玻璃基板。可见,与国际巨头相比,中国企业的差距决不仅限于玻璃基板的研发和生产。

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液晶显示器玻璃基板技术与市场

目前,制造液晶显示器用平板玻璃的方法主要有3种:浮法工艺、槽口下引工艺和溢流下拉工艺。

浮法工艺是目前最通用的平板玻璃制造技术。熔融玻璃液经锡槽成形,再经退火、切裁等制成。浮法技术生产厚度小于2mm,且平整度高的超薄平板玻璃,工艺条件难于控制,一般平板玻璃制造企业无法掌握。

另外,一些厂商是采用槽口下引工艺生产超薄平板玻璃。高温低黏度的玻璃液经铂铑合金漏板的狭缝口,利用重力下引。温度和漏板尺寸决定玻璃产量,漏板狭缝口大小和下引速度则控制玻璃厚度。

槽口下引工艺最大生产能力20吨/天,生产超薄玻璃厚度范围0.03~1.1mm。铂铑合金漏板的狭缝口,长期承受高温与外力会产生变形,影响厚度均匀性及表面平整度,这个问题能否解决是技术关键。另外,槽口下引工艺的垂直流程和铂金及铂老合金大量使用,增加了工程难度和建造成本。

溢流下拉工艺是美国康宁(Corning)公司的专利技术。黏度适当的熔融玻璃液,从溢流槽顺着两侧壁溢流向下,交汇融合一体形成平板后再向下拉。该成形工艺生产的超薄平板玻璃,其厚度与玻璃表面的质量取决于玻璃液供应量、水平稳定度、溢流槽表面质量及玻璃拉引量等。

溢流下拉技术的关键是:溢流槽长期承受高温与机械应力不变形,维持溢流槽水平,熔融高质量玻璃液的稳定供应及玻璃厚度的控制等。

溢流下拉工艺的突出优点是玻璃两个表面的高质量、高光洁度,可免除研磨或抛光等后续的加工工艺。目前溢流下拉工艺已成为超薄平板玻璃成形的主流技术。

在整个液晶产业领域中,无论价格还是需求表现,玻璃基板产业一向比较稳定。Displaybank的数据显示,2007-2011年玻璃基板的需求量基本保持10%的年增长率。2008年全球玻璃基板的需求量为1.5亿片,2009年和2010年全球玻璃基板的需求量将达到1.7亿片和1.9亿片,年增长率将在10%以上。

从世代的分布上来看,Displaybank的数据显示,第5代及第5代以下的玻璃基板需求依然是市场的主流,2008年第5代及第5代以下的玻璃基板市场需求占到79%,到2010年这一数字将保持在70%左右。

从2007年开始,第6代及第6代以上的玻璃基板的需求量迅速上升。据预测,到2010年,第6代及第6代以上的玻璃基板的数量需求将占TFT-LCD玻璃基板产业总需求量的31%。

但是,如果从玻璃基板的面积来看,第6代及第6代以上的玻璃基板需求从2008年开始就超过了TFT-LCD玻璃基板产业总需求的50%。据预测,到2010年,以面积测算,第6代及第6代以上的玻璃基板需求量将占到64%,并且这一数字还将进一步扩大。

2009年对玻璃基板的需求变化将集中体现在第6代及第6代以上的尺寸。数据显示,2009年总共将有8条第5代以上的大尺寸面板生产线开出,包括1条第5.5代线、1条第7.5代线、2条第6代线、3条第8代线和1条第10代线。

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