改革开放30年中国集成电路产业回顾与展望

集成电路（IC）技术和产业，以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。IC产业的高投入、高风险、高技术的重要特征，决定了它的发展必然是一个充满艰辛和变数的历程。

　　建国之初的1956年至1965年是我国半导体晶体管和集成电路的研制起步与诞生期，培育了第一批专业人才，诞生了我国第一只锗合金晶体管。1965年我国第一块集成电路研制成功，比国际上仅仅晚了7年。但在十年动乱期间，由于企业应有的生产条件和设施受到破坏，产业发展违背科学规律，加之国际上的技术封锁与禁运，拉大了我国IC技术和产业与国际水平的差距。改革开放之前，我国IC工业仍处于分散的、手工式的生产状态。

　　三十年的改革开放带来了我国经济社会的深刻变化，也为我国IC产业的发展注入了新的生机与活力。

　　一、改革开放30年中国IC产业发展历程

　　（一）改革开放初期对集成电路大生产的探索（1978-1986）

　　1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以国务院副总理万里为组长的"电子计算机和大规模集成电路领导小组"，制定了我国IC产业发展规划，提出"六五"期间要对半导体工业进行技术改造。1983年，领导小组明确提出要"建立南北两个基地和一个点"。

　　江南无线电器材厂1980年从日本东芝公司引进了彩色和黑白电视机集成电路3英寸全套生产线，成为当时我国首家具有现代工业大生产特点的集成电路生产厂。然而，1981-1985年期间，行业中出现了重复引进和过于分散的问题，全国有33个单位不同程度地引进了各种集成电路生产线设备，累计投资13亿元左右，最后建成投入使用的只有少数几条线，多数引进线没能发挥出应有的作用。到1985年末，国内主要集成电路工厂有30余家，集成电路年产量5300万块。

　　1986年，在厦门举行的电子部IC发展战略研讨会提出了我国IC产业"七五"发展规划、产品开发重点和"531"工艺技术发展战略。即，普及推广5微米技术，重点企业掌握3微米技术，开展1微米技术科技攻关。这期间，国家重点部署了无锡微电子工程项目建设，项目含2-3微米大生产线，制版，引导线和科研中心，于1988年开工建设，1993年投入生产。

　　（二）集成电路重点项目建设（1990-1999）

　　1989年2月，电子部再次召开IC产业发展战略讨论会，提出了1989年-1995年产业发展战略：加速基地建设，形成规模经济生产，注重发展专用集成电路，加强科研和支撑条件，振兴中国IC产业。

　　根据这个战略，明确集中力量，重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司、首钢日电电子有限公司五个主干企业，并于1990年开始，部署国家集成电路重点工程建设项目。

　　在这一时期，既有发展，又有调整。1995年，从事IC生产的主要工厂有15个，从事IC研究和设计的单位有25个。到1995年末，国内共生产IC近18亿块，对集成电路产业的投资累计达到50亿元。

　　1990年8月，机电部提出了发展集成电路908工程项目的方案，1992年国务院决定实施"908"工程，并成立了全国IC专项工程（908工程）领导小组。1995年开始建设6英寸生产线，1998年1月，"908"工程华晶项目通过对外合同验收。该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。同年，该生产线通过与香港上华公司的合作合资，成为国内第一条从事芯片加工业务的Foundry线。

　　1995年12月，继"908"工程开工后，国务院总理办公会议正式决策实施"909工程"，投资100亿元人民币建设一条8英寸、0.5微米的芯片大生产线以及8英寸硅单晶生产和若干个集成电路设计公司。1997年7月，上海华虹ＮＥＣ电子有限公司成立，生产线正式开工建设。经过18个月的紧张建设，1999年2月华虹ＮＥＣ生产线建成投产，技术档次达到0.35－０.24微米，生产的64M和128MSDRAM存储器达到了当时的国际主流水准。"909"工程是我国第一条8英寸深亚微米生产线，它的建成投产，标志着我国IC大生产技术迈入了8英寸、深亚微米水平。

　　（三）2000年以来，产业进入快速成长期

　　2000年6月，国务院发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发18号文），并陆续推出了一系列促进IC产业发展的优惠政策和措施。在国务院政策的鼓舞下，各地相继制定本地区发展集成电路产业的配套优惠政策，积极改善产业发展环境。在中央和地方政策引导下，国内掀起了一股集成电路投资热，我国IC产业发展进入了快速发展时期。据不完全统计，从2000年到2007年，投入资金超过290亿美元。这一投资额是我国集成电路产业2000年以前30多年间投资总和的9倍。

　　2000年以来，信息产业部组织实施了"中国芯"工程，大力扶持国内具有自主知识产权IC产品的研发。国家科技部在863计划中安排了集成电路设计重大专项。在863计划集成电路设计重大专项的实施和带动下，北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都等七个集成电路设计产业化基地的建设取得了重要进展。

　　回顾这几年产业的高速发展，业界认为：国内市场的增长；优惠政策的激励；投资环境的改善；产业集聚效应；全球半导体产业向中国的转移和海归的回国创业等是推动发展的重要因素。