集成电路：业绩下滑面临考验整合创新寻求突破

　　尽管我国集成电路|0">封装业迈向高端

　　一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。

　　就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在中低端产品上，而且引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康强调，封装测试企业应抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。

　　国际金融危机的确给半导体产业带来了很大的冲击，我国的封装测试产业也无法独善其身，封装企业的生存与发展面临着较大的考验。南通富士通微电子股份有限公司王小江在接受《中国电子报》记者采访时表示，自主创新是企业向更高层次发展的不二法门，在封装测试业竞争日益激烈、利润逐年走低的市场环境下，企业只有不断加大科技研发的投入，在引进、消化、吸收的基础上再创新，实现产品和技术的突破，才能立足于国内外市场，使企业有更好更快的发展。但要引起注意的是，自主创新要紧盯市场，以市场当前需求及潜在需要作为企业技术研发与攻关的方向，只有这样才能使企业少走弯路，更好地发展。