严冬已至 全球半导体厂商并购进入高潮

　　如果说1999-2001年的网络泡沫和IT低迷导致众多半导体公司从大型OEM中分离出来，那么，此次美国次贷危机引发的全球金融风暴将会导致众多半导体公司走向合并，也就是说在纳斯达克半导体股票低迷的今天，很多半导体厂商由于无法单独走过半导体业有史以来的最冷严冬，而将被迫让对手以廉价收购。

　　就在Vishay宣称将收购半导体产业的鼻祖--国际整流器公司（IR），但还没有最后结果时，又传出Microchip联手On Semiconductor(安森美)要收购另一家老牌半导体厂商Atmel。Atmel公司产品涉及微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路。它是全球非易失性存储器技术之父。Atmel在中国高端市场深受用户喜爱。Microchip在日前的官方新闻中表示，它与安森美两家公司拟以每股5.00美元现金收购Atmel。这次收购由Microchip发起，按Atmel十月一日的市值计算，Microchip提供的金额将占其总市值的52.4%，收购金额将达23亿美元。安森美将收购Atmel的非易失性存储器、RF以及汽车电子业务。此收购案仍在洽谈中，但从Atmel公司CEO给员工的一封信中可以看出，收购成功的可能性较大。

　　而Vishay收购IR的案件也在进行中。今年8月，Vishay主动向IR发出了价值16亿美元的股权收购要约，随后Vishay追加了其投标到17亿美元。IR成立于1947年，是全球最早推出商用化锗整流器的半导体公司，也是全球半导体产业的鼻祖，目前仍是全球最大的功率半导体厂商之一。走过61年风雨岁月的IR如果就这样划上句号将是一件令人伤心的事情。如果它被收购，是不是表示着全球半导体产业的拐点真的到来？今年也是集成电路延生50周年，1958年9月第一块集成电路出现在德州仪器的实验室中。我曾在集成电路50周年的文章中预测了半导体产业未来的四大趋势，文中预测到半导体产业的拐点已来到，半导体产业将会发生更多的并购案，将会走向微利时代，将会从西方转向东方。从今年的发展形式来看，这几大预测正在被验证。比如半导体产业的另一鼻祖--飞兆半导体，从其公布的第二季度财报来看，毛利率仅为28.6%，欧美半导体公司的毛利已低于30%这一警界线。就是目前非常活跃的意法半导体公司，在其最近公布的二季度财报中也显示，其毛利率也仅为36.8%，同比降低超过300个基点。

　　意法半导体在今年完成了两个非常大的收购案。今年初，意法半导体的无线产品部门与NXP的无线部门合并，意法占到80%的股份。刚完成整合的ST-NXP合资公司又在今年8月进行了另一个更重大的收购：它与在3G市场奋斗多年的爱立信移动平台部门（EMP）走到一起。这也是大势所趋，他们必须联合起来抵抗另一家强大的对手高通。这样，三家欧洲公司的无线部门合在一起，现在仅剩一家英飞凌仍在独军奋战。然而英飞凌从去年开始就一直处于与NXP的合并传闻中。如今又传出英飞凌欲收购飞思卡尔的手机产品线。

　　而与英飞凌处于同一城市、同一条街道，同样从西门子公司分离出的欧洲最大的电子元器件厂商EPCOS在今年七月也被日本TDK公司以12亿欧元收购。欧洲的半导体产业今年可谓是遭遇地震之年。

　　然而，半导体产业的合并收购案还远没有没结束。

　　半导体业最顽固的两家IDM厂商--英特尔和AMD中的后者正式宣布将制造业务完全分离出去，成立新的合资公司专注于制造业务，同时还对外承接代工业务，这样新的AMD就成为一个不折不扣的Fabless公司了。虽然相比TI、NXP、ST、英飞凌等其它半导体厂商向轻制造业务模式转移的步伐稍慢了一些，但是AMD此次的改变则是相当的彻底。促使它完全变革的是不景气的经济和半导体产业向轻制造业务迈进大趋势。

　　接下来，DRAM和闪存产业也会有类似的故事发生。

　　美国的银行倒闭正在令全球各地的银行面临压力，这对于资本密集的DRAM和闪存制造业来说尤为突出。iSuppli首席分析师Nam Hyung Kim指出："已经遇到资金问题的存储器供应商，可能很快就无力偿还即将到期的债务。而且，DRAM供应商在为资本支出融资方面也可能遇到麻烦。根据烧钱速度和短期债务到期情况，有些DRAM厂商近期内将面临严重的资金流问题。"他还指出，从目前的情况来看，奇梦达并不是情况最糟糕的一家，实际上与许多DRAM供应商相比，奇梦达现金情况相对良好，债务比率较低。这样看来，发生并购与分拆的可能是其它几家DRAM或闪存厂商了。如果DRAM与闪存行业发生并购或分拆案，那么半导体的TOP10排名将会重新洗牌。

　　此外，在这轮收购风潮中，台湾和大陆IC公司还没有展开行动。但是，他们一定不会是隔岸观火一族。

　　目前，中国大陆在纳斯达克上市的三家IC公司股票价格已在2美元左右，他们的处境很危险；而对于手上有大把现金流的台湾IC公司，现在则是他们进行收购的绝好时机。据传，台湾的联发科正在纳市通过收购某个IC公司的一些重要股东，而最终实现策略控股。

　　在全球不景气的严冬，联发科的财报仍呈现出较好的数据。据联发科最新发布的三季度财报显示，2008 年1-9月营收为692.93亿新台币，同比增长16.34%;前半年营收为新台币416.96亿元，较去年同期增长25.1%。二季度的毛利率为53.8%。虽然受到全球金融危机影响，但从前三季度来看，它仍保持二位数的增长率和50%以上的毛利率，这在目前针对SoC的半导体厂商中实属罕见。因此，今年或者明年，联发科一定会乘机展开新一轮的收购大潮，有传说他正在收购一家CMMB芯片厂商，一种声音说是将收购本地CMMB芯片公司，另一种声音则认为是以色列的Siano公司，现在还无定论。其实，更重要的是联发科必须收购一家CDMA/WCDMA芯片公司，以解决复杂的专利问题。联发科的WCDMA芯片已成熟，并且已通过国际上很多运营商的IOT测试，现在离商用就差临门一脚--解决专利问题。如欲解决这个问题，收购是一条快速通道，现在就要看联发科将收购之手伸向谁。我认为，它可能会从以下几家公司收购相关产品线，解决专利问题：威盛、飞思卡尔、英飞凌（杰尔），这几家公司都拥有WCDMA/CDMA的相关专利，与高通有专利交叉协议。还有一个可能是它从博通手里收购WCDMA线来解决专利问题，只有博通能向高通发起专利诉讼，且目前手机产品线对于博通来说贡献不大。

　　其实，除了联发科以外，还有很多台湾IC公司正对大陆的IC公司虎视眈眈。今年，很多中国大陆的IC公司一样也受到全球经济的影响，同时由于欧美日韩公司降低身价与大陆IC公司抢市场，大陆IC公司今年的日子也不是很好过。因此，有台湾IC公司CEO指出："若海峡两岸的发展限制能有所改善，台湾与大陆IC厂商结合，在中国半导体市场的发展绝对能占重要地位。"

　　因此，我们还会看到更多台湾IC公司与大陆IC公司、欧美IC公司以及台湾IC公司之间的收购。当然，还有大陆IC公司之间的合并。