半导体：前景依然看好 设备业表现坚挺

　　时光飞逝，转眼2008年已过大半，对半导体业而言，7月底是个坎。大部分公司的季度财报公布后是有人欢喜，有人愁。如果认真地收集资料，再加以综合分析，我们从中能看出些半导体业前景的端倪。
　　
　　半导体设备业幸存者少毛利率高

　　全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。

　　竞争力维持高毛利率

　　SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首席执行官斯坦利.梅尔斯称，SEMI预测2008年全球半导体生产设备销售收入为341.2亿美元，比2007年下降大约20%。

　　其中晶圆加工设备2008年的销售收入预计是254亿美元，比2007年减少21%。组装和封装市场今年的销售收入预计是244亿美元，比2007年减少14%。半导体测试设备市场今年的销售收入为40.4亿美元，比2007年减少20%。

　　从地区来看，SEMI预测除了中国之外其他地区都是负增长。中国的半导体生产设备销售额预计将比2007年增长1%。中国的新设备市场在2008年将超过欧洲和世界其他地区的市场。

　　全球半导体设备业面临窘境，但是半导体设备业的境况远比芯片制造业好。因为全球终端电子产品的价格下降，已经传递给芯片制造业，使得全球芯片制造业中有近一半企业亏损，或者勉强维持生存，即毛利率在10%左右。而部分半导体设备业厂商的毛利率达40%以上。

　　半导体设备业之所以能如此坚挺，是因为其拥有足够的竞争力以及芯片制造业对设备业的依赖性。全球半导体设备业已从单纯的硬件制造，跨过两代进入了设备集成工艺阶段。回顾上世纪80年代中期，那时购买的半导体设备仅是一个硬件，即通上电能动，但无法保证工艺的实现。因此，那时的设备价格也较便宜。

　　可是半导体设备业迎难而上，把实现工艺要求提升为设备制造的一个必不可少的组成部分。半导体设备业要实现这一想法，除了需要很大的胆量外，还需要大量的人力和财力。今天半导体设备业能够维持高毛利率是由其竞争实力所决定的，芯片制造业已无法离开其上游的设备制造业。半导体设备业的半导体工艺制程技术，甚至不比芯片制造业落后。

　　幸存者都是佼佼者

　　从半导体设备业这个角度来看，只有具有全球最先进的工艺技术水平，才能够生存下来。例如，全球NAND(闪存)制造商已进入40纳米制程的竞争，所以光刻机制造大厂ASML(阿斯麦)或者Nikon(尼康)，只有及时推出32纳米及以下设备才能满足存储器工业的需要。

在半导体设备业界似乎已经形成共识：只要有钱买得起设备，什么工艺都能实现。在每条芯片生产线的投资中，设备投资占70%以上。

　　如今半导体设备业已进入工艺集成阶段，设备能将多种工艺集成在一起。例如应用材料公司的铜制程工艺设备，包括PVD(物理气象沉积)籽晶形成、CVD(化学气相沉积)形成介质薄膜、刻蚀、电解铜工艺等整套设备。

　　某些设备公司已经具备运行整条芯片生产线的能力，这充分反映出半导体设备业具有的竞争实力。

　　市场经济是以实力为基础的。业界有时会感到半导体设备价格昂贵，可是设备业厂商在进行工艺研发时，付出了高昂代价并承担了巨大风险，芯片制造业厂商与设备制造业厂商应该互相体谅。

　　另外，全球半导体设备业中幸存下来的厂商都十分不易，都是佼佼者。因为设备业的市场实际上很小，竞争十分激烈。20年前，全球半导体设备制造厂有40-50家，今天每个类别仅能幸存下来2-3家，这反映出设备市场的竞争十分激烈。

　　还有一个方面非常重要，尽管半导体设备厂商的毛利率大多能维持在40%以上，但是它们早有危机感。早在10年前部分设备厂商就开始进行LCD(液晶显示器)平板设备制造，到2007年时全球此类设备的销售额达83亿美元。近两年，半导体设备厂商还涉足了太阳能电池设备领域。如2007年，美国应用材料公司太阳能电池设备销售额达7亿美元，今年预计可达近20亿美元。

　　只有能适应变化的设备公司，才能长期生存下来。

　　半导体业仍处于稳定增长期

　　10年前曾有"半导体如印钞机"之类的说法，这种好时光如今已一去不复返。现在半导体业的增长率已从年均17%，下降到5%-7%。对此,业界众说纷纭，有人认为，半导体业已进入成熟增长期，与传统工业相似，未来的增长将接近全球的GDP(国内生产总值)增长率。

　　IC需求量是关键

　　众所周知，半导体业在极好或者极差的情况下，人们对其前景的预测可能出入不大，但是半导体产业大多数情况下处于极好和极差之间，此时对其前景的预测就是见仁见智。

　　目前半导体业的增长率已经减缓，全球大环境对其的影响和作用日益增加，如油价高企、原材料涨价及美国经济减缓等都会左右消费者的信心。

　　根据本人观察，目前一切变动之中，IC(集成电路)市场的需求量是关键，其中PC及手机消耗的IC的增量尤为重要。全球2007年电子产品市场中，PC类消耗的IC达727亿美元，而手机消耗的IC达345亿美元，仅此两类消耗的IC已占全球IC总量的50%左右。近几年来，10%的PC年均增长率及12%的手机年均增长率，肯定是推动半导体市场需求增加的主要推手。基于上述观点，相信未来半导体业将呈现稳定增长的态势。

　　目前半导体业增速减缓是事实，但是仍处于稳定的增长期。虽然看不到所谓"杀手级"产品出现，然而如互联网、移动产品(MID)、无线等应用市场仍然相当大。

　　近期,市场分析机构ICInsight表示，全球半导体资本支出与年销售额之比逐年下降，20世纪90年代末资本支出与年销售额之比平均达27%，2000年年初下降至21%。而在2008至2012年期间将下降为17%-18%。2008年的资本支出占销售额之比为17.8%，是30多年来的最低值。

　　2008年全球芯片产能利用率高于90%，而2007年为89%，其中全球300mm芯片的产能利用率达96%。

　　目前全球DRAM(动态随机储存)和32位/64位处理器中有85%采用300mm芯片。

　　另外还有一个非常重要的参数，即IC年销售数量的增长率。2006年该增长率达14%，2007年达12%，预计2008年IC出货数量的增长达8%。这反映出IC市场的需求仍然强劲。