绿能上市计划有变，扩产与研发规划未受影响

绿能科技(Green Energy)表示为顺应最近多变盘势，计划将挂牌时间延后至明年上半年。至于扩产与研发规划仍维持不变，目标成为全球前五大专业多晶硅晶圆厂。

绿能科技指出，根据台湾地区光电科技工业协进会(PIDA)统计，绿能科技在2006年为全世界第七大太阳能多晶硅晶圆厂商。绿能科技在2007年第四季月产能达580个多晶硅晶锭，每月出货量310万个硅芯片。在今年底80座长晶炉全数到位后，月产能将可达1,000个多晶硅晶锭，年产能达200MW (百万瓦)。

绿能科技董事长林蔚山表示，太阳能为大同集团未来发展方向之一；绿能科技为大同集团在太阳能产业规划的重要领军，拥有集团技术与资源的全力支持。绿能除了引进尚志半导体的切晶技术外，也已在集团桃园厂区建立第二座太阳能结晶硅晶圆厂。而在大同与华映的支持下，绿能也已规划另一绿色能源的太阳能薄膜事业，开始兴建薄膜厂区并建立技术团队，为发展8.5代太阳能薄膜电池的厂商。

绿能科技总经理林和龙表示，顺应目前结晶硅原料的缺货现象，太阳能国际大厂更加谨慎配置料源及合作对象，以确保产出质量皆优的硅芯片。由于整体产业缺料加上切晶时会大量耗损原料，绿能除开发出180μm的薄化芯片以顺应未来客户的可能需求；并积极开发低纯度高转换效能芯片及硅材料回收之制程技术，以进一步降低成本，创造利润。