采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源（UPS）。其他应用包括电池充电和储能系统。

相比常规TO-247-3封装而言，全新TO-247PLUS封装可实现双倍额定电流。由于去除了标准TO-247封装的安装孔，PLUS封装拥有较大的引线框面积，因此可以容纳更大的IGBT芯片。管脚尺寸保持不变的75 A 1200 V IGBT现已开始供货。更大的引线框可使TO-247PLUS封装具备较低热阻, 从而提高散热能力。

对于想要降低开关损耗的设计师而言，TO-247PLUS 4脚封装具有额外的开尔文发射极引脚，可降低栅极-发射极控制回路的电感，并将总开关损耗E(ts) 降低20%以上。采用TO-247PLUS 3脚和4脚封装的1200 V IGBT可增大系统功率密度。此外，它们可以减少并联功率器件数量，提高系统效率或改进系统散热。

供货
采用TO-247PLUS 3脚和TO-247PLUS 4脚封装的全新1200 V IGBT目前批量供货。产品组合包括40 A、50 A和75 A 。