意法半导体(ST)推出拥有最高稳健性的高压整流器旨在高效能转换电源市场

中国，2011年10月14日 -- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款高压肖特基整流二极管，有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。

意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用， 200V最大反向电压兼容目前最恶劣的工作（封装）环境，设计安全系数可承受过压，并拥有-40°C的最低工作温度，因此非常适合用于分布全球任何地区的电信基站。

作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一，STPS60SM200C在一个3引脚封装内整合两个互连二极管，更高的效能使其可替代通态损耗较高的超高速二极管。在现今的基站设计中，传统超高速二极体的使用率依然达到大约30%，因此，意法半导体预计这新款的二极管将获得大规模应用，为目前使用肖特基二极管的高端平台厂商提供新一产品选项。

STPS60SM200C采用意法半导体独有制造技术，静电放电（ESD）保护能力超过2kV，按照IEC 61000-4-2标准测试，ESD保护能力高于市场的同类肖特基二极管。这个保护功能可提高新产品在破坏性安全威胁中（如瞬态高压）的生存性，从而大幅降低设备的停机时间，最大幅度地减少设备的维修成本。由于在边远地区安装移动通讯基站既耗时且成本昂贵，因此这些优势对于移动基站应用特别具有重要意义。

STPS60SM200C的主要特性：

重复反向峰压(VRRM)：200V 平均正向电流（IF(AV)）：2 x 30A 最高工作结温 (T_{j (max)}）：175°C 典型正向电压（V_F）：640mV

STPS60SM200C采用工业标准的TO-247封装，目前样品已上市。

关于意法半导体

意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案提供商，为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组合、战略合作伙伴关系和制造实力，意法半导体矢志成为多媒体融合和功率应用领域无可争议的行业领袖。2010年，公司净收入为103.5亿美元。详情请访问意法半导体公司网站 www.st.com