英飞凌推出采用TO-220 FullPAK全隔离封装的 第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二极管

2010年5月19日，德国纽必堡讯--英飞凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封装的第二代SiC（碳化硅）肖特基二极管。新的TO220 FullPak产品系列不仅延续了第二代ThinQ! ^TM SiC肖特基二极管的优异电气性能，而且采用全隔离封装，无需使用隔离套管和隔离膜，使安装更加简易、可靠。

独具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的内部结到散热器的热阻与标准非隔离TO-220器件类似。这要归功于英飞凌已获得专利的扩散焊接工艺，该技术大大降低了内部芯片到管脚的热阻，有效地弥补了FullPAK内部隔离层的散热缺陷。英飞凌推出的600 V FullPAK产品系列的额定电流范围为2 A至6 A，是业界采用这种封装的SiC二极管最全的产品系列。

碳化硅（SiC）是一种适用于功率半导体的革命性材料，其物理属性远远优于硅功率器件。关键特性包括标杆性的开关性能、没有反向恢复电流、温度几乎不会影响开关行为和标准工作温度范围为-55°至175°C。SiC肖特基二极管的主要应用领域有，开关电源（SMPS）中的有源功率因素校正（PFC），以及诸如太阳能逆变器和电机驱动装置等其他AC/DC和DC/DC功率转换应用。FullPAK产品系列特别适用于平板显示器（LCD/PDP）和计算机中的电源应用。

早在2001年，英飞凌就率先推出了全球第一款SiC肖特基二极管。过去几年，英飞凌的SiC肖特基二极管技术已经在诸如抗浪涌电流稳定性、开关性能、产品成本和封装等方面，取得了许多显著进步，进一步发挥了SiC技术的优越性。SiC肖特基二极管有两个电压级别：600 V和1200 V。

供货和定价

全系列产品已经开始投产。定价与采用TO220封装的同等器件相当。

关于英飞凌

总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。2009财年（截止到9月份），公司实现销售额30.3亿欧元，在全球拥有约25,650名雇员。英飞凌科技公司的业务遍及全球，在美国苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代号：IFNNY）挂牌上市。

英飞凌在中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1996年在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有1300多名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。