信息产业部:我国集成电路产业要加速先行

 　 我们正面对着一个数字化、网络化和信息化的社会。当今世界，政治、经济、科技、文化、军事等方面，都发生了深刻变化。世界多极化、经济全球化以及信息技术与网络技术的高度融合发展，给我们带来了难得的发展机遇，也提出了严峻的挑战。

　　集成电路是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升传统产业的核心技术。随着全球信息化、网络化和知识经济浪潮的到来，集成电路产业的地位越来越重要，它已成为事关一个国家国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。

　　党的十六大提出：“要优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术。积极发展对经济增长有突破性重大带动作用的高新技术产业。”集成电路作为信息产业的基础和高新技术产业的核心，已被列为国家“十五”计划重点发展的领域。2000年国务院18号文件的颁布实施，为我国集成电路产业的发展创造了良好的政策环境，迎来了新的更快的发展。

　　一、我国集成电路产业现况
随着信息技术、网络技术的飞速发展和广泛应用，以及国家信息化建设的逐步深入，为信息产业开拓了广阔的市场空间，同时集成电路产业的发展也得益于国家优惠政策的扶持和旺盛的整机市场需求及应用的带动。

　　(一)产业概况

　　近年来，我国半导体产业持续、快速发展，产业规模不断壮大。根据中国半导体行业协会对国内12个省市的调查及不完全统计，截至2002年6月底，国内共有半导体企事业单位653家(不包括半导体设备、材料等支撑配套企事业单位)，其中集成电路设计业367家，集成电路制造业49家，封装测试业108家，半导体分立器件业129家。

　　我国半导体从业人员共11.49 万人，比1999年增长了29%。特别是集成电路设计业现有1.62万人，是1999年的2.7倍。

　　产业布局相对集中于东部沿海地区、环渤海湾地区、长江三角洲地区、珠江三角洲地区，这些地区的销售额占国内半导体产业总销售额的90%以上。西部地区正在崛起，具有一定的发展潜力。

　　2002年全国集成电路产量达到96.3亿块，比2001年增长51%；销售额达到268亿元人民币，比2001年增长42%。目前，我国集成电路产业由10多个芯片生产骨干企业、20多个重点封装企业、300多家设计公司(中心)、若干专用材料及设备制造企业所组成。初步形成了电路设计、芯片制造和电路封装业共同发展，内资、合资、独资企业三足鼎立、竞相发展，具有一定规模的产业发展格局。

　　我国半导体企业分类情况

　　国务院18号文件颁布后，政策的强大感召力，吸引了大量资金，在我国出现了投资集成电路的热潮，投资渠道已从过去单一的国家直接投入，发展为投资的多元化。两年来国内新建、在建、拟建的6英寸以上集成电路芯片生产线项目共18个，其中建成投产项目4个：8英寸项目2个、6英寸项目2个，投资总额24.4亿美元；在建项目7个：8英寸项目5个、6英寸项目2个，投资总额50.3亿美元；拟建项目7个：8英寸项目6个、6英寸项目1个，投资总额47.3亿美元。以上18个项目总投资额为122亿美元(约合1013亿元人民币)，集成电路产业呈现出蓬勃发展的好势头。

　　设计业

　　目前我国共有各类集成电路设计企事业单位300多家，从业人员1.62万人。这些设计单位主要分布在北京市、上海市、江苏省、广东省、浙江省以及陕西省等地，以上6个省市集中了全国93.7%的集成电路设计单位。目前国内集成电路的年设计能力已超过500种，最高设计水平已达0.25微米-0.18 微米，主流设计技术在0.35微米-0.8微米之间。熊猫2000 CAD 系统已开发成功，正在推广应用中，部分软件工具已出口国外。大批回国创业的海外学子已成为我国集成电路设计行业的骨干力量。

　　芯片制造业

　　我国集成电路芯片制造业相对集中，主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市，并已初具规模。目前主要采用6英寸-8英寸硅片、0.25微米-0.8微米技术。10个骨干芯片企业月投片量已超过30万片，其中上海的3条8英寸生产线的硅片产量占了30%，这些芯片生产企业以委托加工业务为主。

　　封装业

　　我国的芯片封装测试单位集中分布在长江三角洲地区，中外合资企业已成为集成电路封装业的主体，产品面向国内外两个市场。随着封装企业的技术进步和跨国公司来华投资设厂，除传统的扁平封装、双列直插式封装形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封装形式开始形成生产能力。

　　(二)集成电路产业发展特点

　　“九五”以来，我国集成电路产业发展喜人，2000年国务院18号文件颁布后，使IC产业规模、技术水平大为提升，特别是吸引外资及产品出口明显改观，产业迎来了历史上最好的发展期。主要表现在：

1.国内市