美国国家半导体在其设计网页添加多种图表化设计工具

全新的 TO-263 薄型封装

美国国家半导体全新的薄型 TO-263 封装采用无铅焊料，且模型物料不含卤等化合物。无论是封装大小还是引脚，该TO-263 薄型封装都可与标准的 TO-263 封装兼容。整个封装的厚度比标准的 TO-263 封装薄50% (标准封装厚4.57mm，新封装只有2.00mm) 。此全新封装除了对湿度更为敏感之外，散热能力也可与标准的 TO-263 封装相媲美。该标准的带盘式封装技术已取得 JEDEC JC-11 委员会的认可，登记日期为 2008年5月，编号为 10-447。

美国国家半导体的电源管理产品

多功能便携式电子产品以至采用交流电的较大型设备都要面对体积及能源同样受到严格限制的问题，为此，美国国家半导体一直致力为这些应用提供各种设计方案，以解决电源管理系统的设计问题。无论是设计电源供应系统的新手还是电源管理方面的专家都可充分利用美国国家半导体的产品、技术经验及设计工具，设计出符合环保标准的电子产品，并且可以在最短的时间内将产品推出市场。美国国家半导体提供多种不同的高性能芯片产品，其中包括开关稳压器，例如该公司的旗舰产品 SIMPLE SWITCHER® 系列，以及特殊应用产品如白光发光二极管驱动器和PoE控制器。如欲进一步查询有关美国国家半体电源管理产品的资料，可浏览 http://power.national.com/CHS 网页。