新年展望：半导体及本土IC前景喜人

随便看看新闻：2014年国内IC设计产业产值将成为全球第2大IC设计地区，仅次于美国；国内IC设计产业得益于移动通信的成功布局，营收多年连续增长；中国对IC产业的重点扶持，甚至吸引了国际晶圆代工大厂投资大陆，并刺激大陆相关产业链的发展......等等。一有政策支持、二有业绩支撑、三有外力辅助，四有潜力可挖，中国半导体，到时候大展身手了！

国内/外IC设计厂商情况：国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元，预估2013年将更进一步达到743亿元新高，值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%，预计2013年将再进一步攀升至30.9%，到2014年国内IC设计产业产值将有机会超越台湾地区，成为全球第2大IC设计地区，排名将仅次于美国。

2011年全球前25大IC设计厂商营收总和占整体市场约80%，其中中国大陆的海思和展讯分别位列第16和第17位。2012年海思、展讯、锐迪科等国内前3大IC设计厂商，2010~2012年营收维持3年连续增长，其中，展讯1Q13~3Q13累计营收年成长率更高达45.7%，说明国内IC设计产业自十五规划以来布局于移动通信领域卓有成效。对于国内晶圆代工厂商而言，国内IC设计产业高成长带来的商机将是支撑未来增长的重要动能。

国内/外晶圆代工厂商情况：受到生产设备和材料进口等限制，虽然国内目前拥有约50家晶圆代工厂商，但其规模皆不大，营运状况亦尚未步上获利的轨道;且晶圆代工是一资本与技术密集的产业，加上技术的演进飞快，与昂贵的投资、产线设备的折旧压力庞大，所以大部份国内的晶圆代工规模皆不大，容易被排挤于先进制程门外。目前政府已将IC产业定义为重要战略产业，加上国内IC设计业蓬勃发展之下，政府在半导体发展补贴与优惠奖励的政策上不遗余力，鼓励国内IC设计公司下单于国内晶圆代工厂，进而扶植国内晶圆代工业;并且因国内半导体市场需求相当庞大，吸引国际相关晶圆代工大厂陆续投资中国大陆，如英代尔、台积电、三星电子与海力士等半导体制造厂商，同时带动相关产业链进入大陆市场，刺激中国大陆国内相关产业链的发展，如制程设备或是材料等，对晶圆代工的积极态度昭昭然矣。2012年中国大陆晶圆代工销售额为501.1亿元，较2011年增长16.1%，2013年1~9月销售额达到450.4亿元，同比增长16.1%。

2012年全球前10名晶圆代工厂商营收排名中，台积电稳居龙头宝座，营收规模是第2名格罗方德的4倍，联电位居第4，中芯国际和华虹宏力分别位元列第5和第6，年增长分别为25.6%和10.59%。2012年中国大陆前10名晶圆代工厂商的营收较2011年成长了9.3%，其中第1为海力士半导体(SKHynix)，主要生产产品为DRAM，并回销至韩国，2012年产值为137.8亿人民币，较2011年的129.5亿人民币，增加了6.4%。第2名为英代尔(Intel)，第3名则为中国大陆本土企业，晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)，与2011年相比有较佳表现，营收成长25.6%，目前主要成熟生产技术为40纳米制程，年底将投产28纳米制程。台积电(上海)是前十厂商中成长率最为惊人的，高达44.4%。

新年展望：半导体及本土IC前景喜人

2014年展望：半导体及本土IC大趋势

国内/外封装测试厂商情况：根据CCID的统计，2012年的中国大陆IC产业前10大厂商排名中，IC设计厂商占有2家、制造厂商占3家，其余的5家均为封测厂商，也反映出封测产业在中国大陆半导体产业所占的地位。

中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局，但仍以外资为重。这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂都是为其母公司加工产品，彼此间并无竞争关系。

以2012年全球前10大封测厂排名情况来看，前7大排名均未发生变化，而中国江苏的长电科技则挤下南茂科技由原先的第9跃升至第8。2012年中国大陆IC封测产业前15大厂商营收占封测产业产值比重为74.3%，主要是英代尔(Intel)的营收就占了总产值的20%，也显示产值集中度高的特性。且前十五大封测企业的进入门坎已经达到20亿人民币的水平。2012年中国大陆IC封测销售额突破千亿元大关，达到1035.67亿元，较2011年增长6.1%，2013年1~9月销售额达789.15亿元，同比增长6.0%。

我们判断，2014年IC设计预料将更加蓬勃发展，除了利好驱动IC、电源管理IC同时又有穿戴式设备议题如中颖电子之外，IC设计本身也将成为触控面板领域之争的延伸，预料将有更多IC设计公司积极涉入触控IC领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封装本身就已经是大