2014年中国集成电路产业发展形势展望

2013年9月，澜起科技在纳斯达克上市，成为"十二五"中期我国首个海外上市成功的芯片设计企业。纳斯达克上市企业展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购并退市，为重返国内资本市场做好准备。中芯国际发布2亿美元可转债，为企业进一步扩大生产筹集资本。企业兼并重组较为活跃，同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并，锐迪科收购了互芯公司的基带芯片业务以及Coolsand Holding和其子公司的所有基频知识产权，澜起科技收购了摩托罗拉杭州芯片设计部，上海华虹NEC与宏力半导体完成合并。

未来，为进一步整合产业优势资源，更好获得资本市场的支持，集成电路企业对上市、退市以及兼并重组等手段的运用将更加灵活，企业利用资本的能力进一步增强。与此同时，相关产业基金的建立和运作有望成为推动我国集成电路产业整体实力提高的重要突破口，这将在未来一段时间内极大地激发产业投资热情和企业发展热情，活跃产业发展氛围。

二、需要关注的几个问题

（一）与国际水平差距逐步加大，产业发展主导能力较弱

近几年，集成电路发展领先的国家及地区以及国外大企业通过不断加快先进技术研发、加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位，我国产业在产业布局、产业投入等方面与之差距正逐步拉大。2012年，英特尔、台积电、三星分别以41亿美元、14亿美元、9.7亿美元入股全球最大的光刻机厂商ASML，共同研发18英寸生产线关键设备及技术，在其他厂商没有实力一次性投资数十亿美元的情况下，提前布局18英寸生产线，为先进生产线的绝对主导打下基础。与此同时，CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域已经形成了国际企业垄断的局面，行业进入的资金、技术、规模壁垒快速攀升，而我国从芯片设计、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，加上产业投资的不足，我国企业突围和提升的难度进一步增加。

（二）产业链联动机制尚未建立，产业生态环境有待优化

目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。先进加工制造技术、产能规模、IP数量、服务质量的不足，导致高端芯片设计与制造工艺结合的不紧密，芯片代工企业无法承接国内先进芯片产能，本土一半以上的芯片制造需求被台积电、联电等境外公司承接。移动互联市场被Google-Arm、Google-Android等构成的生态圈所主导，国内企业在产业发展上只能处于被动跟随地位。

（三）产品自主配套能力较弱，持续创新能力亟待加强

2012年我国集成电路产品进口1920亿美元，较2011年的1702亿美元增长12.8%，为同期国内生产集成电路产值5倍多。但国内芯片产品主要以中低端为主，CPU、DSP等高端芯片产品主要依靠进口，严重影响我国集成电路产业核心竞争力的提升以及国家信息安全的建设。与此同时，国家信息安全建设、移动互联网、信息消费、新能源汽车、高端装备等领域快速发展，对国内高端芯片产品的自主研发和产业化以及企业的持续创新能力提出更高要求。

三、应采取的对策建议

（一）加强产业发展战略研究，探索产业发展路径

集成电路技术和市场瞬息万变，产业特点、产业热点不断变化，在新的产业格局下，深入研究集成电路产业自身发展规律，对我国集成电路产业发展如何更好支撑国家信息安全建设，重点整机领域芯片产品需求情况及芯片供应商分布，集成电路产品进出口产品构成及主要进出口供应商、集成电路领域资本需求及资本运作特点等具体问题进行深入分析，为对接我国集成电路产业发展优势资源、找准我国集成电路实现跨越发展的突破口做好基础研究。

加强对集成电路产业发展重点、难点问题以及新形势、新趋势的分析和判断，研究集成电路产业生产圈建设、产业价值链变迁、商业模式创新等重大问题，针对我国集成电路产业发展现状和特点，分析资金、市场、技术、人才、政策等产业发展要素的需求特点和统筹方式，探索适合我国集成电路产业发展的体制机制和产业发展路径，缩小我国集成电路产业与国际先进水平的差距。

（二）进一步完善政策体系，加强产业链互动发展

加快完善4号文政策细则体系，加速全产业链全程保税政策的推广，减少企业现金流的占用。加强研究分析，尽快制定封装测试、芯片制造、专用设备和关键材料等环节所得税优惠政策，切实减轻企业发展负担，推动产业链上下游