看准新兴市场发展潜力　台半导体厂力拓穿戴式商机

相似度几乎达90%，然其售价却仅有JawboneUp的三分之一。

彭茂荣进一步指出，中国大陆中低阶穿戴式产品极为重视性价比，而台湾的半导体零组件因兼具性能及成本优势，拥有绝佳发展条件；如中国果壳电子推出的智慧型手表--GEAKWatch，其内建的4GB光罩式唯读记忆体(MaskRead-onlyMemory)即是由旺宏电子所供应。

JawboneUP能监测生理状况并与手机连结。

事实上，由于个人电脑(PC)及智慧型手机应用市场高度集中，因此市场几乎由半导体大厂所主导；然而穿戴式装置因涉及的应用层面广泛，所以拥有许多小众的利基市场，让中小型厂商有更多的市场机会。

据了解，目前已有多家台湾厂商积极布局穿戴式市场，竞相开发各式解决方案，除旺宏电子外，包括瑞昱、奇景、华邦、群创、晶奇光电等业者亦已卡位穿戴式产品的供应链(表1)。

值得注意的是，台湾除了IC设计业者之外，晶圆代工厂与封测业者亦积极布局穿戴式市场；如日月光因看好穿戴式发展前景，持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发；而台积电也启动四座八寸晶圆厂升级计划，力拓穿戴式元件、指纹辨识、光感测元件等特殊制程商机。

由于穿戴式装置极为重视低功耗与性能的平衡，因此彭茂荣指出，穿戴式装置不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗才是设计重点，也是竞争力的关键；而台湾半导体业者在整合型应用处理器(AP)、微控制器(MCU)、类比IC、无线网通IC、记忆体、感测器等零组件的实力坚强，未来若能积极朝向低功耗设计方向努力，将能更进一步掌握穿戴式产品的商机。

除低功耗外，人机互动介面(User-machineInterface)亦是影响穿戴式电子装置使用体验的重要环节，因此许多晶片商也加紧展开布局，期开发出整合硬体、软体及服务的人机互动方案，打造更新潮的穿戴式装置。

人机介面设计成显学晶片商启动购并攻势

因应智慧型手持装置、物联网及穿戴式装置商机持续发酵，为争抢人机互动介面商机，国内外晶片业者除启动一波波的并购攻势以提高晶片整合度外，亦开始选择与中介软体(Middleware)业者合作，增添其晶片附加价值，因此晶片内嵌式软体(EmbeddedSoftware)亦将成人机介面技术发展的显学。

工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出，为强化人机介面发展，晶片商开始透过并购或转投资等方式与中介软体业者合作。

工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，人机介面技术中最重要的即是感测技术与感测融合(SensorFusion)，而为了进一步提高产品附加价值，晶片商纷纷以资讯融合(DataFusion)为目标，即透过中介软体、应用程式介面(API)或演算法(Algorithm)等软体，将侦测到的资讯与硬体内的使用者资料或是远端数据整合，以打造多元的情境感知(ContextAware)应用服务。

杨瑞临指进一步出，许多晶片商为了抢攻此商机，开始透过并购或转投资等方式，与中介软体业者合作，开发嵌入式软体，将软体及演算法烧录至晶片内，以提高产品附加价值与竞争力。

以高通、英特尔、意法半导体(ST)、联发科以及微芯(Microchip)等晶片大厂为例，这些厂商为了增加在人机介面技术战场的竞争力，无不积极发动并购攻势。如英特尔于2013年7月收购以色列体感辨识运算技术与追踪中介软体开发商OmekInteractive；微芯于2012年并购德国三维(3D)体感辨识运算开发商IdentTechnology；而联发科也早已于2009年转投资MEMS感测器单晶片设计业者mCube。

另一方面，有部分规模较小的晶片商也嗅到此商机，开始循此商业模式，开发高附加价值的嵌入式软体，如感测器业者Valencell即同时将其生理监测感测器模组、内嵌生物辨识韧体之数位讯号处理器(DSP)及应用程式介面整合在一起，并采矽智财(IP)授权模式营运。

不只如此，杨瑞临透露，台湾亦有部分IC设计业者跟上此创新思维，已将其投资眼光转到国外新创的中介软体业者。

值得注意的是，随着人机互动介面技术日益受到重视，亦带动相关IC设计业者蓬勃发展，包括MEMS感测器、电源管理晶片(PMIC)、触控晶片、指纹辨识感测等，也因此台湾2013年IC产业表现不仅为历年最佳，杨瑞临更预期，台湾IC产业产值在2014年更可望再创历史新高。

虽然穿戴式装置目前在消费性电子领域中仍属小众市场，但其后势发展潜力已日益受到各界瞩目，从晶片设计、封测到晶圆代工等国内外半导体厂商无不加紧脚步展开市场布局，就怕到了市场成熟之时已然错失商机。