国内外模拟IC设计业冰火两重天

在新材料新工艺方面，我们仍要清醒地认识到"追随"仍是主旋律。吕扬提到，目前模拟IC基于硅的COMS工艺还处在不断完善、不断改进的阶段，碳化硅、氮化镓等新材料可能在整流或功放领域有前景，但国内模拟IC企业还应着重掌握CMOS工艺。"相比国外模拟厂商的IDM模式，国内模拟厂商需要达到一定的规模才能考虑，目前与这一目标还相对较为遥远。"吕扬不无遗憾地提到，"这也迫切需要国家政策的扶持。"

而今迈步整合越

模拟行业从过去"关注单个功能模块的性能提升"转为现在"注重模拟整合的方案"，因此仅仅局限于设计比单功能器件性能略优的产品是远远不够的。

"世界本来是模拟的，但通过几十年的数字化，结果能数字化的就数字化了，剩下的自然是更难做了，需要几十年的功底。"唐晓泉的话也从侧面说明模拟IC设计的难度。

如今不再是模拟IC"单打独斗"就能胜出的时代，整合方案时代已然到来。美信市场副总裁ToddWhitaker就表示，模拟行业的发展驱动力源自设计人员对缩小尺寸、降低功耗、减少元件数量的追求，并且由过去关注单个功能模块的性能提升到现在注重模拟整合的方案。"这对模拟行业来说是重大转变，模拟厂商必须对所应用的系统有更好的理解，如放大器领域的专家与数据转换器的专家需要共同协作，设计能够解决系统级问题的产品，从而才能创造出更富竞争力的模拟方案，仅仅局限于设计比单功能器件性能略优的产品是远远不够的。"ToddWhitaker进一步指出。

整合考验的更是全方位的实力，国内模拟厂商需要未雨绸缪，当然也不能单纯为整合而整合，仍需要找准着力点。"即使整合某些器件可占据更多市场、可扩大利润，但也仍有风险。如果刚整合成，对手就降价，对手以静制动，这样会很被动，所以一定要结合市场需求和自身的实力来考量。"吕扬表示。