台积/GF再战28nm 大陆IC设计市场

整且灵活的技术支援。

格罗方德大中华区副总裁陈若中强调，对中国大陆晶片商而言，大多晶圆代工厂仅提供一体适用的先进制程服务，议价空间小且无法确保产能，将增加投资负担与风险;因此，格罗方德已革新经营模式，提出Foundry 2.0概念，透过早期研发合作及弹性调整的制程平台，满足中国大陆IC设计特殊需求，以拉拢更多客户。

近期中国大陆前五大晶片商之一的瑞芯微，即从台积电(40奈米合作)转而与格罗方德合作，采用该公司28奈米高介电金属闸极(HKMG)制程，部署新一代多核心平板处理器。

陈若中进一步透露，格罗方德与瑞芯微的合作计划早在2011年就已启动，系该公司正努力转型的Foundry 2.0经营模式最佳印证;目前格罗方德在该地区也还有几个先进制程合作案正在推动，未来可望为该公司的28奈米产线带来更多营收。

Noonen则强调，Foundry 2.0经营模式可兼容整合元件制造商(IDM)和纯晶圆代工业者的优点，同时能与IC设计商在晶片开发初期即紧密配合，达成各种客制化功能要求，尤其对亟须先进制程技术和产能支援的中国大陆晶片商而言，此一生产计划将是减轻投资风险，并快速升级处理器规格的捷径，预期会有更多业者采纳，有助格罗方德持续扩张在中国大陆晶圆代工市场的占有率。

陈若中补充，华为、中兴和联想等中国大陆品牌正以惊人的速度崛起，加上当地晶片商在白牌行动装置市场已打下厚实基础，预估2013?2016年将成为晶圆代工出货增长最大动力来源(图3)，而该区域市场晶圆出货片数也将翻涨一倍，且产值年复合成长率(CAGR)将达到两位数的高成长表现。

除积极争抢中国大陆28奈米市占外，格罗方德和台积电亦已展开下一阶段的技术竞赛，双方将一前一后于2014~2015年启动14或16奈米FinFET制程量产，届时可望引爆更激烈的先进制程市场争夺战。