2013年触控传感器出货面积将达2550万平方米

根据2013年全球触屏传感器市场报告分析，2012年总体触控传感器出货量估计达1千2百万平方米，其中外挂式投射式电容占85%出货面积。展望未来几年， 2013年触控传感器出货将达到2550万平方米，2015年市场将进一步成长至3千590万平方米。

除了外挂式的投射式电容传感器结构外，内嵌式的on-cell触控面板得益于三星在其Galaxy系列旗舰手机的导入策略;而in-cell触控面板很明显地是来自受欢迎的Apple iPhone 5缘故。表面上触控传感器市场虽然面积不断地成长外，但其实自2012年开始，正在历经两项重大的变化，一是传感器结构的演进，二是传感器线路的新一代ITO取代材料。

传感器结构因应终端不断地演进

当前投射式电容传感器所使用的透明电极材料主要以铟锡氧化物(ITO, indium tin oxide)为主，传感器线路的载板(sensor substrate)则有玻璃与薄膜两者。基于投射式电容一对X-Y透明电极的设计，可能需要不只一层的载板，不过为了制造更为轻薄、低成本的传感器以应用于终端产品，传感器的结构一直都在演进中，相对地也牵动到上游的材料供应链。另外，面板厂也一直试图以in-cell和on-cell这类整合内嵌式传感器的面板来跨入触控产业领域。

触控传感器最大宗的应用终端产品就是移动运算装置，特别是智能型手机和平板电脑，而笔记本电脑则是下一个重要的装置。虽然这些移动运算装置都倾向使用触控接口，但是各自产业的生态特性却也造成上游触控面板供货商的变异。举例来说，智能手机的地域性、品牌多、差异化的高低规格等因素，造成不同的传感器结构均能找到的发挥空间;然而笔记本电脑的生态相对收敛许多，加上较高的Windows 8门坎规格与传感器成本，目前几乎以单片式触控结构(OGS)占了九成的份额，而且具生产能力的供货商屈指可数。

从智能型手机、平板计算机一直到笔记本电脑，触控传感器面积不断地加大，也造成线路材料的挑战。例如：应用于10吋以上的笔记本计算机、甚至20吋以上的一体机(all-in-one PC)，ITO材料为主的传感器的表面阻抗值(sheet resistance)必须尽可能的低，否则功耗、灵敏度均会是问题。然而，符合这些规格的ITO薄膜传感器供应却较为吃紧。正因为如此，新一代的ITO取代材料也自2013年后，格外受到市场关注。

新ITO替代材料将可能改变供应链格局

ITO应用于触控感应线路最主要的问题还是制程与其易脆的特性。再者，ITO镀在PET薄膜时，太厚时需考虑薄膜耐受性，太薄时无法降低表面阻抗。有多种新一代的材料正被供应链导入用来替代ITO，作为新一代透明电极的材料。这些材料除了用于显示器外，同时也可以应用在太阳能、印刷电路板等。到目前为止，金属网格(metal mesh)与奈米银丝(sliver nanowires)是触屏厂商最主要采用的两种新一代传感器线路材料。新一代的ITO取代材料除了光学穿透度与导电性规格要能超越ITO外，镀膜制程与机构特性也是考虑的重点。多数的取代材料都已经不再使用溅镀制程，而改以湿式涂布(wet coating)，而且配合软性或是曲面感应线路、载板也不再是问题。

不过，一种材料若要取代另一种既有材料并不只是规格的问题，规格是最基本的要求，制程与供应链的成熟度才是关键。从供应链来看，包含原始材料、镀膜与图案蚀刻制程都必须获得触控模块厂商的认可与导入;只要能够在终端应用产生明显的价值，就算是成本稍高也有机会为厂商接受。更何况成本往往是随着量产性、成熟度而下滑，而非绝对性因素。这些新材料多半可以达到较低的阻抗值，因此对10吋以上的应用最能产生显著价值。若是从大尺寸开始，一步一步地往中小尺寸发展，那么首当其冲的就是ITO靶材、ITO薄膜与溅镀设备供货商。而材料厂商若是直接整合镀膜与图案蚀刻制程的话，那么触控模块厂商就会仅剩下贴合的业务;目前还在发展初期，不过对未来的供应链确实埋下变化的伏笔。