芯片代工：中国内陆与国际大厂之间的差距

客户业务量已超过中芯国际总业务量的30%。代工企业必须与IC设计公司密切合作，中芯国际主要以晶圆制造为主，但是同时也向客户提供设计服务。中芯国际拥有3000多项专利，另有3000余项专利在申请流程中，共计超过6800项，可为客户提供丰富的IP库。中芯国际还能向客户推荐有经验的封装合作伙伴。这些服务都为中芯国际赢得客户满意形成巨大帮助。

在谈到未来的市场机会时，李智表示："目前增长最快的领域是移动互联网，如手机、平板电脑等。未来则看好具有人机界面功能的体感控制类MEMS产品。另外，需要抗电磁干扰、抗静电，对高精度有着严格要求的工业控制产品也具有巨大的增长潜力。"

对于目前，三星与英特尔等IDM大厂也纷纷投身代工领域，受到业界的广泛关注。有观点认为，这将对晶圆代工形成重大挑战。对此，李智认为："影响是存在的，但是关建要看三星和英特尔拿出什么工艺、以什么样的模式切入代工领域。

IDM厂与纯代工厂在服务客户方式上存在较大差异。三星与英特尔本身不是纯代工企业，客户在选择代工伙伴时必然会有所顾忌。在这方面，纯代工厂具有优势。中芯国际在代工领域已有十几年的运营经验，在晶圆代工的经营管理和生产经验方面不会输给任何人。"

技术的差距智能在范围和数量上弥补，中芯国际当务之急当是增强自身的技术能力。有先进的技术才能有更强的溢价能力，也才能吸引国际领先的公司的业务代工。