技术是应对电子制造需求变化的基本点

如何能在高混合的生产环境下，灵活快速地进行新品导入，继而进入大量生产，大大提升设备的使用率。环球仪器的FuzionXC2-37平台高度灵活，能应对范围极广的贴装，让厂家可以争取更多合作机会，与及把生产利润最大化。Fuzion采用全新、轻巧及容易上料的ion™送料器，体积比旧版小30%，重量也相应减少25%。环球仪器市场VP Glenn Farris称，我们全新设计的上料方式，可以将补给及转线的时间缩减一半。FuzionXC2-37平台极之灵活，可以平衡各生产线，达至最大的产量，消除所有生产瓶颈。

由于FuzionXC2-37平台的送料器站位数量为其他平台的两倍或以上，令转线更加流畅，以及时刻保持生产状态。环球仪器亚洲区总经理朱陵生表示，由于FuzionXC2-37平台拥有送料器站位数量优势，OEM及EMS厂家只需一台FuzionXC2-37，便能取代多个贴装模组，从而大大降低用户的投资额以及日后的营运成本，同时更能充分利用厂房面积。

Glenn Farris称，环球仪器在美国跟欧洲表现良好，主要因为我们拥有几个优势。第一、我们是唯一一家以美国为总部的贴片机供应商，与美国很多领先科技公司都有合作，比如苹果、思科、谷歌等等，因此我们十分了解市场。第二、美国跟欧洲厂家，都是面对高混合、多品种的生产环境，而环球仪器的平台正好符合他们的要求。但在中国，我们在SMT市场份额较低，而用于白色家电（冰箱及洗衣机等）生产使用的插件机则表现较好，不过我们现在最大的挑战还是怎样可以提高我们在表面贴装行业的份额。

全球SMT市场分布75%在亚洲，15%在美国，10%在欧洲，由于产品生产都要本地化才可以加快投入本地销售，所以最终还是要在亚洲地区生产。Glenn Farris表示，我们的贴装速度可以达到120,000cph且精准度很高，间距可以少至25微米，精准度比竞争对手要高30%，只要把速度降低一点即可贴装间距少至10微米的3D或2.5D元件。所以，还可以在半导体封装市场展开竞争。

中国电子制造市场近年一直是世界电子制造产业的风向标，电子制造设备和材料公司的快速反应推出自己的最新产品，满足小批量、多品种、多产品混合生产的这种自动化、智能化解决方案，将是中国乃至全球电子制造业新的需求特征，谁能及时拿出自己被市场接受的解决方案，谁就是市场上的优胜者。