三大挑战掣肘IC设计业发展 产业变革须抓住智能化浪潮

在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。

不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的不足与对手的大者恒大使得我国集成电路产业发展面临着一系列的挑战，中国集成电路已走到产业变革的十字路口。

三大挑战掣肘IC业发展

当前中国集成电路面临三大挑战：芯片代工在全球代工业所占比例下降、严重依赖进口的局面未有改善、整合重组步伐缓慢。

中国集成电路面临着三大挑战，第一个挑战是芯片代工在全球代工业所占比例下降。

中国半导体行业协会副理事长王新潮指出："随着芯片设计业的不断壮大，国内芯片代工需求持续扩大，但技术与投资两大瓶颈导致在全球代工业中所占比例下降。目前，国内IC制造业在全球前15大IC制造企业中所占的比重也由2008年的超过9%持续下滑到2012年的不足7%。"

2012年中国集成电路设计业代工需求额超过20亿美元，已经超过三星全年代工业务收入。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电等中国台湾代工企业承接，台积电则占据着中国大陆境内代工市场的最大份额。此外，大陆IC设计企业普遍向外寻求代工，主要原因是大陆芯片生产工艺差距较大、可靠性不高以及IP服务不足等。此外,制造业投资额较少也是制约因素。

对于第二个挑战而言，王新潮指出，中国坐拥全球最大市场，但严重依赖进口的局面未有改善。2012年集成电路进口金额达1920.6亿美元，占国内机电产品进口总额的24.5%，所占份额持续上升，继续名列国内进口数额第二大产品;进出口逆差继续增长，达到1386.3亿美元。

国内半导体产业在中低端器件、电源管理、射频、手机SoC芯片等方面有较好表现，但在高端处理器、模拟电路、大功率器件、汽车电子、通信芯片等方面落后很多。

"中国产业的发展被市场需求的增长所抵消，‘中国集成电路芯片80%依靠进口’局面将不会有所改观。"王新潮表示。

而产业链整合则是第三个挑战。商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择，特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了"谷歌-ARM"、苹果等新的商业模式。王新潮表示："我国集成电路产业发展虽有成就，但割裂的局面始终未得到重视和改观，这将成为企业兼并整合，适应新商业模式的先天障碍。"

此外，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂认为："大国大市场的特点决定国内行业整合尚待时日。"

中国IC设计企业规模普遍较小且较分散、同质化严重，也造成兼并整合的障碍。小企业多只满足于低端产品的市场开发，缺少战略目标与长远规划，有相当一部分还未适应国际上商业模式的变化。

巨头联手可能架空设计业和代工业

如果高通与英特尔联手，高通就可以利用世界上最先进的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案，英特尔也借此进入移动互联市场，那么其他芯片制造商、芯片设计企业都将会输掉。

随着摩尔定律不断推进工艺提升，全球半导体技术创新难度加大，研发及产业化负担加重。半导体产业大者恒大的局面一直在演进，这种带来的后果不可想象。

李珂指出："集成电路特定市场和产业链环节的市场集中度进一步升高，‘马太效应’进一步凸显。"

在半导体市场年会上，中国半导体行业协会副理事长魏少军以代工巨头英特尔和芯片巨头高通可能结成的联盟为假设，分析了产业今后可能面临的挑战。

魏少军指出，高通是全球最大的手机芯片解决方案商，其2012年所占手机芯片市场的份额占全球市场的31%，第二名的三星占21%，国内企业展讯占了3%。英特尔希望在比PC更大的移动互联市场能占一席之地。对于高通来说，除了技术优势外，也依靠先进代工工艺的支持，两者联盟的可能性其大。

"今后，半导体厂商的竞争将演变为‘财力之争’。"李珂表示。

"当前，建一个代工厂，28nm技术大概需要80亿～100亿美元，16nm需要120亿～150亿美元，这个投资成本太大;生产成本也会很大，32nm需要1500个工序，22nm需要2000个工序。成本下不来，不得不考虑全新的架构，移动通信芯片以后一定会用Finfet技术。"魏少军提到。

随着技术的发展和投资的增加，代工厂的数量一直在下降。到22nm时，已经不到10家;到14nm时，将只有3家代工厂——英特尔、三星和台积电，其他企