魏少军：切勿错失超摩尔定律机会窗口

商能够支持得起这样的研发。

这种情况，对于高通的挑战是，到22nm时，高通要保持领先地位，必须得找到一个很好的制造伙伴。之前高通与台积电合作，但是目前台积电还没有FINFET工艺技术，要具备该技术至少需要3年的时间。如果没有更先进的技术，高通只能停留在28nm和32nm，这样很容易被追上。

如果高通与英特尔联手，高通就可以利用世界上最先进的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案。这种方案具备太多的优势，其他同行无法战胜。这样，英特尔就进入了移动互联市场。那么，其他芯片制造商、芯片设计企业都将会输掉。

赛迪顾问副总裁李珂

中国半导体创新步入"深水区"

随着行业的快速发展，中国半导体领域的创新正逐步进入"深水区"。这就要求创新不能再"摸着石头过河"，而需要做好顶层设计与长远规划。近几年来，国内半导体产业在家电、手机、智能卡等诸多领域取得了一大批创新成果。但是，在CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等高端通用芯片领域，仍未有大的突破。造成这一局面的原因，固然有这些领域进入门槛高、竞争压力大的因素，但也与行业层面的创新机制仍沿用"摸着石头过河"、一年一度找热点而缺乏长远规划和长期布局的做法相关。因此，促进中国半导体产业的创新，要有攻坚的勇气和决心，要有长远的目标和规划。只有这样，才能从根本上推动产业持续、快速、健康地发展。

ARM公司全球业务拓展执行副总裁Antonio Viana

四大潜力市场值得关注

2013年ARM公司认为有四大市场极具潜力。首先是处理器市场。2007年在所有能够接入互联网的设备当中，大概有2/3基于x86的架构，另外的1/3是ARM和Linux等。到2012年互联网连接设备的出货量已经达到了16亿台，X86只占到了25%，而其他3/4是由ARM和其他的一些架构来分享。到2017年，我们预计整体的出货量可以达到40亿台。

其次是服务器领域。大规模数据中心是一个趋势，在处理能力提高的同时，也对整个中心的功耗提出了要求。

再次是网络连接领域也可以看到非常巨大的机遇。我们预计到2017年移动计算机和智能手机的数量将是现在的2倍，到2020年已安装的互联网设备将达到500亿台，2012年～2017年，移动网络数据流量将增长18倍。

最后一个领域是图形处理。对于系统级SoC设计需要考虑CPU和GPU共同的设计开发。