封测产业本季有亮点
时间:04-02
来源:互联网
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尽管代表半导体景气的BB值(订货/出货比)四个月来首度下滑,但国内半导体产业中,部分IC设计和封测业预估,第二季业绩将有季增二位数的亮丽表现,优于晶圆代工。
IC设计业者表示,由于第二季少掉春节假期因素、全季工作天数较长,加上中国大陆五一长假提前拉货效应带动,多数IC设计业第二季营运可望优于第一季。
法人首先点名联发科,在大陆智慧型手机供应链库存调节告一段落、客户订单开始归队,且其推出四核心晶片出货量将放量,虽4月起产品降价,但第二季营运还是会比第一季好。
网通晶片厂瑞昱1月营收冲破25亿元,创历史新高,第二季在手机、电视、网通、平板电脑客户拉货下,营运有机会优于第一季。
类比IC厂F-昂宝和矽创也表示,第二季业绩将比第一季好。法人看好F-昂宝第二季营收因各种新品出货,季增率挑战三成;矽创也因大陆手机客户拉货,小尺寸驱动IC出货成长明显,成为下一季的成长动能。
晶圆代工第一季因通讯客户备库存过于积极,导致本季产业趋势恐从强劲反弹回升到正常成长,虽然还是淡季不淡,预估包括台积电、联电营收季增率为个位数。
不过,台积电趁客户催促产业的压力稍为纾缓,加速先进制程布局;联电则因目前8寸产能需求强劲,为产业淡季提供稳定业绩支撑,相对还是淡季不淡。
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