微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 3D IC技术渐到位 业务模式磨合中

3D IC技术渐到位 业务模式磨合中

时间:03-08 来源:互联网 点击:

成熟度方面,众所瞩目的3D IC异质堆叠在微凸块/TSV、热传、TSV元件应力、3D制程开发套件、芯片间接口、测试等各个领域也都还待解决。

尽管挑战仍在,但我们看到了3D IC技术的显著进展,已经从概念成为可行的商业化产品。未来,随着3D异质堆叠技术的成熟,将能使半导体产业完全打破摩尔定律的制约,反而可以开创出更宽广的创新应用与技术,这样的前景的确令人期待。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top