3D IC技术渐到位 业务模式磨合中

成熟度方面，众所瞩目的3D IC异质堆叠在微凸块/TSV、热传、TSV元件应力、3D制程开发套件、芯片间接口、测试等各个领域也都还待解决。

尽管挑战仍在，但我们看到了3D IC技术的显著进展，已经从概念成为可行的商业化产品。未来，随着3D异质堆叠技术的成熟，将能使半导体产业完全打破摩尔定律的制约，反而可以开创出更宽广的创新应用与技术，这样的前景的确令人期待。