影响今年台湾半导体产业的四大事件
时间:02-22
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望从2011年的97.2亿美元成长到2016年的157.7亿美元。 各家有能力提供高阶覆晶封装的一线封测厂,亦皆已获得客户端明确的要求,希望扩大建置高阶覆晶封装产能。包括日月光、艾克尔(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成等主要封测厂,都已在2012年下半开始正式提升高阶封装产能。
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