行业新闻动态
- · 赛普拉斯面向嵌入式设计推出PSoC 4架构10-22
- · 28nm+美洲虎+GCN:全新APU SoC闪亮登场10-22
- · Microchip BodyCom全球首创以人体作为低功耗通信信道10-22
- · CEVA推出MUST多内核系统技术,为CEVA-XC DSP架构框架增添矢量浮点功能10-22
- · 德州仪器助力蓝牙低功耗智能手机应用开发10-22
- · 瑞萨发布集成MCU的供电稳压器芯片10-22
- · NVIDIA推Tegra 4i:2.3GHz A9四核/集成LTE基带10-22
- · 富士通半导体推出基于2.7V-5.5V的宽电压FRAM产品10-22
- · 瑞萨电子RL78微控制器家族迎来新成员10-22
- · PowerVR G6100 Series6 ‘Rogue’ 内核将推动OpenGL ES3.0的普及10-22
- · ARM推出新款ARMv8架构ARM Cortex-A50处理器系列产品10-22
- · Microchip扩展70 MIPS dsPIC33E DSC和PIC24E MCU10-22
- · TI在C200 Piccolo F2806xU微控制器上集成USB10-22
- · 飞思卡尔支持高能效电表实现高精度和高安全性10-22
- · ELMOS发布全新IO-Link收发器 E981.1010-22
- · AMD打桩机第一次开进嵌入式10-22
- · 意法半导体推出全新32位STM32 F3微控制器10-22
- · Enea基于Yocto发行版本的商务级Linux10-22
- · 爱特梅尔推出SAMA5D3 MPU产品系列 用于工业领域的嵌入式应用10-22
- · 赛普拉斯发布16-Mbit nvSRAM 系列10-22
- · 微芯开发出世界上首款3D手势识别芯片10-22
- · 罗姆开发出超低功耗微控制器ML610Q47410-22
- · 赛普拉斯增加了16-Mbit并行nvSRAM和同步NAND接口10-22
- · 2012新唐NuMicro Family 32位MCU新产品发表会10-22
- · NVIDIA Tegra 4正式发布,全球首款四核A15!10-22
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