行业新闻动态
- · “舞者的盛宴”—— 信步科技40款Cedar Trail新品在深圳隆重发布10-21
- · 2012年英特尔杯大学生电子设计大赛盛大开启,把握核“芯”,撼动未来10-21
- · 英特尔发布最新NTV、WiFi技术,助力打造高效移动互联新体验10-21
- · 英特尔大连芯片厂绿色运营成绩斐然10-21
- · 英特尔荣获“第七届上海美国商会企业社会责任创新实践奖”10-21
- · LSI将最新ARM核与其硬件加速器相结合 用于构建智能化异构网络10-21
- · 灿芯采用中芯国际40nm低漏电工艺的ARM Cortex-A9 MPCore双核测试芯片首次成功流片10-21
- · ARM架构半导体厂商2012年的努力方向-差异化、本地化10-21
- · 英特尔荣膺2011中国年度最佳雇主10-21
- · Silicon Labs推出基于Cortex-M3的32位混合信号MCU 带来前所未有的设计灵活性10-21
- · 富士通半导体全系列精品亮相IIC-China 2012春季展10-21
- · 客户迅速采用QorIQ Qonverge“片上基站”,飞思卡尔奠定小蜂窝市场领导地位10-21
- · ARM发布28纳米超低功耗超高性能处理器优化包 帮助Cortex-A9处理器达到2GHz10-21
- · 恩智浦推出提供全线产品目录的Windows Phone版应用程序10-21
- · 德州仪器 OMAP 5 平台成为2012 MWC闪耀明星10-21
- · MLW 电信 (SpeedUp) 和 Telkom Indonesia在印尼推出 MIPS-Based Android 4.0平板电脑10-21
- · VIA选用Tensilica Xtensa数据处理器 进行固态硬盘SoC设计10-21
- · MIPS和SAI携手展示多线程技术为LTE系统带来的性能效益10-21
- · 3D游戏助力Gameloft展示Atom处理器硬件平台的优越性10-21
- · Tensilica 将于2012年世界移动大会上展示其领先的移动音频/语音和基带IP核10-21
- · 德州仪器OMAP处理器带来未来移动、家庭及企业级应用全新体验10-21
- · Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+,为移动设备提供环绕立体声功能10-21
- · Cavium新款多核处理器采用超高性能MIPS64架构10-21
- · 英特尔全面拓展智能手机业务:新客户、产品、软件及服务10-21
- · 德州仪器与HARMAN联合重新定义高级汽车信息娱乐体验10-21
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