高通9X25芯片走线求助.

各位师傅，高通9X25芯片在布线时过孔焊盘，线宽，间距设置为多大，还有一般的出线规律，我这把线宽和间距设为0.1mm,过孔尺寸设为0.25/0.1,发现走线搞不出来了，请教各位师傅能否指点一下。

你可以将文件发上来，可以看到出线的情况，以及BGA的排布。这样给出来的意见才是最准确的。

没走过高通9系列的芯片，不清楚管脚是怎么排列的
以高通8系列的芯片来讲，在芯片内部，设置走线和间距都是0.075MM，盲孔0.25-0.1，埋孔0.4-0.2 ，大多情况下都要用到2阶盲孔出线

一般都是楼上说到的工艺。

高通没有给你参考的设计看吗?

上图