求问画四层板关于中间两层的问题。
时间:10-02
整理:3721RD
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两年没有画二层以上的板了,全忘了。
我记得以前是把中间的地和电源分配属性,然后假如我过孔是地的就直接会有个大约的十字图标,表示我这个过孔已经和第二层的地相连了。
但是我现在因为多个电源要把地和电源分割成为几块,应该怎么做? 全忘了。麻烦知道的告诉一下,在线等。
我记得以前是把中间的地和电源分配属性,然后假如我过孔是地的就直接会有个大约的十字图标,表示我这个过孔已经和第二层的地相连了。
但是我现在因为多个电源要把地和电源分割成为几块,应该怎么做? 全忘了。麻烦知道的告诉一下,在线等。
把多块电源分别分配属性就是
把多块电源分属性(把POWER层画层多块敷铜还是铜箔?)
能不能做到比如我芯片出来,过电容以后打个孔然后就直接不用画线了。
我试了下敷铜的话,画线打孔以后还必须在电源层把所有的线都连通。
给电源层铜皮分配了属性就可以还要设置好安全间距,间距太大铜铺不过去,就智能走线了
我试了分配属性然后打孔连接 可是打完孔以后还是要连接到下一个连接点才会结束。
是哪里没有设置对么?
感觉小编问了好多问题
