为什么四层板教材内层都是建议一层电源层，一层地层呢
多看书！
放轻松一点，这里是交流的地方，既然是交流，肯定说的不妥的地方，不用生气较真，重要的是在交流中学到知识和提高，
三人行必有我师，多交流，少教导。
我也是新手，希望多流你和经验。
谢谢21楼的提醒。
“多层板间的电容最大优点是等效串联电感最小”的说法不正确。
电源平面和地平面之间的耦合电容并不是回路电感最小的原因。再一次强调，电源平面和地平面之间的耦合电容基本没有实际意义。
电源平面和地平面之所以能提供低电感路径，是因为只要存在电源平面和地平面，则电路板上的任何信号路径都能与其返回路径完全重合，从而实现回路自感最小。这个是有严格的证明。
简单来讲，回路电感=信号路径自感+返回路径自感-2*信号路径与返回路径互感。当信号路径都能与其返回路径完全重合，耦合最好，互感最大，从而使回路自感达到最小。从这可以看出，这和耦合电容毫无关系。
是的 我也奇怪 一般一些板子电源层都是加粗然后在铺地
减小信号回流路径，提高电源高频特性
两层地层也一样可以减小信号回流路径，提高电源高频特性啊,为什么不用两层地呢,是不是用一层电源一层地更好呢
个人理解，电源层和地层相邻，之间能够形成耦合电容，可以有效提高电源的抗扰性并提高信号的高频性能
电源也是很重要的信号。除了满足通流能力还要满足PI。所有电源也需要紧邻地覆铜。
当然条件允许 两个都为GND层更好。
那个等效电容的值小得可怜，基本没作用。
一层电源一层地主要是为了减小电源的返回路径。
那个电容很重要，作用很大，非一般电容能够代替。
我觉得还是文章最后那里说到重点了，应当最大作用是这个了，我赞成，看下各位高手的意见了。
一直以为电源与地的电容效应作用很大，难道理解一直都是错的。
请问这个是什么书，能不能麻烦你上传一份
这是什么书上说的呢，能把书名给说说吗?