四层板的TOP与BOTTOM是否需要敷铜?
时间:10-02
整理:3721RD
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请问大家,如果是四层板,内层有GND层,且没有分割。那请问电路板的TOP与BOTTOM是否还需要进行整块电路板面积的敷铜呢?
顶起来!
大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件,铺铜也是很多碎铜。
不用进行大面积的铺铜
不明真相的群众围观
都是可以的。
如果板子不大可以不铺,要是板子又大又薄,那就要每层都铺,连不通的地方加地孔,可以增加板子抗弯的强度。
多谢指点,我也是这么觉得的,而且碎铜很难处理,我都是手动删除,很麻烦,请问有什么比较快捷的方法吗?难道是需要加keep out区域去禁止碎铜的出现?
还有这个作用啊!之前还真是没有想到呢 !
这就要看你上面铺铜的效果了 如果效果好的话 当然可以 如果都是一些快趋近于死铜了 那就没必要铺铜了
多谢帮助!我又长知识了
学习了!
学习了,
学习了
