原理图想PCB导入时候出错，求教

原理图想PCB导入时候出错，提示如下：“因为当前设计处于默认层模式下，而封装处于增加层模式，您不能添加封装“C-0805”。打开层设置对话框并将设计的层模式更改为增加层.”这是什么问题?是我的封装做的有问题么?如何修改，谢谢！

封装创建时设置的层数和PCB设置的不同就会导不进去。
Alt+S+L看看Nonelectrical layers那里。

非常感谢，这么操作不会有什么问题吧?

谢谢，那只能改封装了?当初为了偷懒，有的器件封装直接从别的产品上导入的，大部分是自己做的，看这样还得自己动手

层数相同就可以，看改那个对设计影响小，工作量小。
另外，PCB图导出为powerpcb3.0会把层数降回来，但要确认对设计没有影响。

谢谢，我把封装改了。

打开层设置对话框>并将设计的层模式更改为增加层

谢谢吉米大侠，我回去试一试

把零件提出来做个文件，转个低版本的ASC。再导入这个文件，把零件再存进库里！以后就不会再提示有问题了！一劳永逸！
提醒：不要总是贪图现成的，借用别人的封装