微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 一般芯片底下的大焊盘是干什么用的

一般芯片底下的大焊盘是干什么用的

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
     请教一下,一般芯片底下的大焊盘是干什么用的,需要接地吗,画PCB封装时底下这个焊盘有特殊要求吗?

我只知道ADI的一般让不要接AGND,但是接地是必须的。作用应该就是散热和增加连接可靠性。

散热+接地

散热+接地

多谢,那画PCB封装的时候下面这个大焊盘上要打孔或做其他处理吗?

打孔

主要是散热GND,一般与系统地不要连在一起

主要是散热,其次是定位!

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top