一般芯片底下的大焊盘是干什么用的
时间:10-02
整理:3721RD
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请教一下,一般芯片底下的大焊盘是干什么用的,需要接地吗,画PCB封装时底下这个焊盘有特殊要求吗?
我只知道ADI的一般让不要接AGND,但是接地是必须的。作用应该就是散热和增加连接可靠性。
散热+接地
散热+接地
多谢,那画PCB封装的时候下面这个大焊盘上要打孔或做其他处理吗?
打孔
主要是散热GND,一般与系统地不要连在一起
主要是散热,其次是定位!
