PADS的LP向导能生成这样的封装吗
时间：10-02
整理：3721RD
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默认的向导貌似只能生成一个热焊盘形式的封装
不知道矩阵热焊盘应该怎么快速向导生成?或者还有啥封装工具可以做到
只能帮顶了，很少用LP做封装
不能，里面的4个人焊盘要自己做
不行
3楼正解
手动制作就是费点时间精力
如果封装向导能加入一些更人性化 符合生产实际的封装设计考虑就更好了
只能帮顶了，很少用LP做封装
不能，里面的4个人焊盘要自己做
不行
3楼正解
手动制作就是费点时间精力
如果封装向导能加入一些更人性化 符合生产实际的封装设计考虑就更好了