三星官方PCB

此图出自三星官方210核心板，如图这是一组去耦电容，上边一排GND焊盘与下边一排电源（不同电源网络）焊盘重叠，并且电源线又从GND焊盘走线。此法我实在理解不了   ps：焊盘 电源线 均处于bottom层   

你确定这是三星的源文件?  三星应该不用protel的呀三星不会用这么低级的软件把

你哪只眼看到是protel的?

再说软件 部分高级低级 只是一个工具 做出成果才是目标

看到文件，才能给出答案

你确定是官方给你的

不是原文件吧

这个情况可能是贴片元件焊盘中的 solder mask bottom层（底层阻焊层）的尺寸设置的比bottom层的尺寸大得太多了，所以看起来才出现那样的效果。建议将焊盘中的 solder mask bottom层的尺寸改小点

看图片是AD的，估计是多方转换后才变成这样的，三星估计也不会用AD这么低级的软件，

专业画板的几乎都是用Allegro吧。