0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

换家能做的板厂就行了 比如欧姆龙 激光过孔都能做 0.1mm不算难事情的

0.4MM的BGA封装采用通孔设计实现不了喔，必须采取激光盲孔设计啊！激光孔按4/10MIL,埋孔按8/16MIL设计.

激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

你问下方正，深联，兴森看人家能做不?这个貌似可以吧，只是个别厂家做不到。

板厚1.0MM，激光孔4/10MIL，現在很多板廠可以做的！

你是设计的双面板么?

四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

你的图示设计是可以的。没有问题。
如果找不到加工厂的话，我帮你打。

可以請問您，紅框處的pad，您是建多大的尺寸?謝謝！另外請問這有規範嗎?

紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM.       规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

謝謝！

pad宽为0.15MM，长为0.23MM；有过批量试制吗

pad宽为0.15MM，长为0.23MM；有过批量试制吗?会不会生产良率不高?