pads建封装的问题

小弟是菜鸟，刚从DXP转到PADS，在建PCB封装库时有几个疑问：
1.PCB封装的焊盘个数必须与原理图封装的脚数一样多么?可不可以PCB比SCH的多?例如有一个座子，它有6个回定脚都接地，那我在原理图封装库中是不是要多画6个脚?在DXP的PCB封装库中的焊盘序号是可以重复的，那我在原理图封装库中就可以只多画1个脚，甚到于可以不画。在PADS中这种情况有什么好的处理方法?
2.在PADS建PCB封装库时，在用2D Line画器件的外框时，2D Line必须是封闭的线么?能不能画一段一段的线?

1.PCB封装的焊盘个数必须与原理图封装的脚数一样多么?可不可以PCB比SCH的多?
-- 可以一样多，也可以多SCH多。

例如有一个座子，它有6个回定脚都接地，那我在原理图封装库中是不是要多画6个脚?
-- 是的。
在DXP的PCB封装库中的焊盘序号是可以重复的，那我在原理图封装库中就可以只多画1个脚，甚到于可以不画。在PADS中这种情况有什么好的处理方法?
--PADS不允许焊盘重复。
2.在PADS建PCB封装库时，在用2D Line画器件的外框时，2D Line必须是封闭的线么?能不能画一段一段的线?

-- 在绘制2D line时，右键，选择路径（patch)即可。

1，PCB封装的焊盘个数可以比原理图封装的脚数多。

望各路大神指点！

jimmy正解

dxp是什么?

Protel DXP

Protel DXP

1.最好一样多，避免出错
2.可以