请教大神们，WIFI天线阻抗匹配PCB铜皮掏空问题

6层板，分别事TOP  GND  SI1  S2  VCC  BOTTOM  天线用插件天线。想问问，是不是6层都的掏空，掏空区域是哪些?见图。PI型匹配接近天线吗?
2层板的，也跟6层一样做法吗，谢谢大神们。

掏空区域是要根据阻抗的需要来进行的，不管是几层，道理是一样

天线区域全部掏空，PI型匹配以及到芯片的走线参考GND层做阻抗：如果第二层和第一层太近，可以掏空直到第二个GND层。

好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。

好的，俺明白了，非常谢谢。板厂的人说，叫我参考地坐在第3层。

多看看demo板的设计

这个产品没有DEMO.好的，谢谢提醒。

挖空是有一定的要求的。灌铜离走经要2.5w的距离。底层不用挖空。
注意立体包地

可以看看一些天线设计的资料

阻抗设计，阻抗层到参考层之间的层里面，阻抗线对应的位置的铜皮要掏空。但是参考层那不要掏