如何在焊盘上打散热孔,大家一般怎么做的
时间:10-02
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如上图的芯片散热,大家一般怎么做,孔径一般多大比较好啊。
我的做法是在封装中加孔。孔大小24/12mil
我的做法是在封装中加孔。孔大小24/12mil

你的做法是对的。
这些过孔记得开窗处理。
0603的孔,非常好!
怎么开窗处理啊?
Solder Mask 层开窗.
路过学习了!
看过一份资料,上面说0.3mm的孔不会漏锡,不知道真假。
大于0.3的过孔不能做绿油塞孔所以会漏锡 就是这样
手工焊接 直接开个大孔能伸进烙铁即可
学习了
上面有焊盘的话,阻焊层不是会自动开了窗的吗?不需要手动加窗了吧?
另一面不会自动开窗。
