请教一个常识问题，包地与铺铜的区别

各位大师，请教一个很当常识的问题。音频信号原则上要包地处理，MIC有一段线走在TOP层，看到layout没有拉GND线保护包起来。他说铺铜后就是GND啊，和拉地线有什么不同?还说我没有做过板子，相当郁闷。
这里请教大家。

没有区别一样的

於博士給的答案是

菜鸟

什麼意思?

菜鸟说的是那个说铺铜是不可控的，其实铺铜是最好控制间距的小编你是对的。

没有区别一样的

不明白你的意思?

设定普通规则 一样的  走线比较浪费时间 包地的线那么多 每根都走线 真是吃饱没事干了

不一樣
針對需要包地處理的訊號
包地-->手動包地，可以很明確處理包地的狀況
鋪銅-->軟體自動鋪銅，會依現況而處理

如果TOP进行了铺铜设置，则设了规则后，铺铜就会根据你的规则进行加地孔，铺铜啊，间距是一样的，对不规则的地方可以进行KEEPOUT修正就OK了，如果TOP层没有铺铜设置，则可以手动走线包地进行处理，间隔一定距离给上地孔就可以了。

有没有影响主要看阻抗要求严不严   音频等模拟信号包地主要是降低窜扰  间距控制不严 当然你要做的专业些 就再设定一些class对地的条件规则  使这些信号线和地的间距时刻保持一致 都是可以的  软件都是听人的  没有办不到，只有不会而已

突然发现包地的还挺多的

学习了！

good，very good