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芯片的EPAD设置为通孔模式后助焊层不显示EPAD的焊盘,可能是啥问题?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
PADS制作封装的时候,芯片的EPAD设置为通孔模式后助焊层不显示EPAD的焊盘,可能是啥问题?
如果是TOP表贴模式则正常显示;导入到cam350可以查看出差异
这个问题如何解决?

哪位清楚呢

这个问题我遭遇过,做出来一版芯片下面的通孔焊盘全都没开窗,在导出Gerber文件的时候勾选下面框中的就可以了。



不错 不错 !

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