屏蔽过孔

假如一块双层板，要将顶层和底层的铜连接起来，是不是通过屏蔽过孔实现还是有其他的方法。而这些屏蔽过孔是不是跟普通焊盘不一样，它是不是直接就连到大面积的铜皮上去了，而不会像普通焊盘一样和铜皮保持一个安全间距。求大虾指导。真心感谢！

一块双层板，要将顶层和底层的铜连接起来，最简单的是把一个单焊盘做成一个元件，把调用几个这样的元件，起个网络名相连，然后把它们放在上下两个铜皮上，在把这上下两个铜皮定义成相同的网络名。这样这个元件跟普通焊盘一样，直接就连到大面积的铜皮上去了。
如果是铺铜，就把铺铜的外框定义成和元件相同的网络名，连接定义成Flood over vias,就不会像普通焊盘一样和铜皮保持一个安全间距，而是连为一体。

你的意思是把屏蔽过孔做成一个焊盘，然后当做一个封装保存在库里，以后调出来用就可以了是吧?

是的。