微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > PADS能否设置部分元件热焊盘铺铜?

PADS能否设置部分元件热焊盘铺铜?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
在铺铜时,如果不设置FLOOD OVER进行铺铜,
则很多接地脚接地不是很好,
如果设置FLOOD OVER了进行铺铜,
则返修经常焊接的元件,增加了焊接困难.
怎么才能做到,大部分元件FLOOD OVER进行铺铜,
少数元件,采用花焊盘接地?

这问题我也问过,他们的回答是只能对某一类,比如圆形焊盘进行设置热焊盘铺铜

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top