微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PADS技术问答 > 请问 如果做个4层板,能不能用3层来走信号线,1层做地!

请问 如果做个4层板,能不能用3层来走信号线,1层做地!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请问 如果做个4层板,能不能用3层来走信号线,1层做地,谢谢

有必要吗?没有人这样做!3信号也可以走地啊!另外一层做电源!这一层就不要走信号线了!

TOP GND-GND-POWER-BOTTOM GND

可以这样做,有很多产品都是这样做的,布线密度大,元件密度也打,这个是没办法的。

可以的,地层完整

4# tzwhzf 那请问  如果 3层做信号线  另外一层 做  电源层的  地就铺在TOP和BOTTOM  这样可以吗

可以的,除了TOP和BOTTOM外 , 中间层也可以铺铜的。
如果是高速的线考虑阻抗的话,电源、地各一层。

7# IO357 请问  我已经画好了PCB板,后续还应该做些什么工作,还要做出哪些文件,谢谢了

出GERBER文件啊

3个S 1个GND 小编的信号有那么密....
没有很好的电源平面主要会影响到PI,还有就是少了个镜像面~当然要看你电路的速度了
板布的ok的话功能应该可以实现,但性能么...估计会差一点

你既然有这么大的布线空间,你为什么还要这样呢!

MARK

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top