如何让一块Copper助焊而不阻焊？

晶振下面放了一块铜皮连接到地上，打算将晶振的金属外壳焊在上面，所以需要将其做成助焊上锡，不被绿油盖住！
在出Gerber时，阻焊层里选择copper，则所有的铜皮成助焊了！
我只想要这块铜皮不被绿油封住！
请问，pads里该如何设置啊?

在"此块铜皮"上再画一个相同的铜皮，放在solder mask层，出gerber时，在solder mask这边要选上copper就可以了（默认是选上的）

也可以在做封装中制作

呵呵，上面两位的方法都试了一下，均可以满足要求
3Q

    PASTE MASK 层不用加吗?

paste mask只是制作钢网时要用到，生成光绘去做板时不用出。

niu

solder mask是反向显示的,你在这层有铜皮的话,出gerber时候这块铜皮在板子上显示出来的就是焊锡！曾经犯过这样的错误，呵呵！

   在封装中作不好，这样位置就定死了，不能根据情况改位置

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