提问:埋孔和盲孔如何设计

当要在PCB设计中用到埋孔和盲孔
比如8层板,可以定义VIA1-2,VIA2-7,VIA7-8,这个过孔层数是随意定的吗?
我觉着这个应该跟PCB叠层有关系,还有哪些因素需要考虑?
如果从成本上来考虑,怎么样定义最便宜?
如果从工艺上来考虑,我看过坛子里说制板1+6+1和2+4+2工艺,这方面是不是也是应该考虑?
一般BGA线全拉出去,需要的层数有没有什么经验值参考?

高手来谈谈嘛

这个不好说