如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题

1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题
问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；
例如： 1、处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。再通过沟道让孤岛和“大”地连接。不知这种做法是否正确?
2、理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题?诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突?

首先一点，需要平衡理论与工程的区别.

恭喜小编进入快点PCB设计第二阶段
根据产品的要求进行布线，如果板子特别小，孤岛是个好办法。我就经常用 哈哈