如果1mil的VIA通孔可加工性不是问题，你们会用吗？为什么？

如果1mil的VIA通孔可加工性不是问题，你们会用吗?为什么?
前些天一个设备供应商向我推荐设备，可以做1mil的激光孔，2mm以内无压力，不会烧坏板子。
你们敢这么设计1mil的孔不?

1mil的孔没问题，那1mil的线能做出来?

不敢。

1mil的孔实际上到底存在不?想见识一下这样的单板！

加工性不是问题，成本是不是问题。

成品率多高。
如果一切都不是问题，为啥不用，话说板子空间多宝贵

如果加工没问题，成本也可控制，那我相信以后的手机以及一些高密度板会非常精致

1mil的via那么它的盘有多大呢?加工没问题的话那么在信号质量方面是否有影响?

我前提是忽略加工性困难问题，你用1mil的孔，相当于多粗的线你计算过吗?

主要就是考验这点.

听说有人做出来过，只是参观用。
实际性能有没有用就不知道了。