via过孔分类及地孔作用

pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
而地孔的作用主要如下：
1、散热；
2、连接多层板的地层；
3、高速信号的换层的过孔的位置；
而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：
假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。

多层板, 电源, 影响

原来距离这这么的出来的。涨姿势了。