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Allegro 中反焊盘优化的效果疑问

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
高速信号过孔通常增加反焊盘设计,增加过孔阻抗的做法的理论依据是什么?反焊盘的大小是怎么计算的?
与过孔直径是否有关?
请高手指点下,谢谢

帮顶!

走线经过过孔处,阻抗会下降,由于过孔的两个重要的参数寄生电容和寄生电感的存在,大致的可以利用公式Z=根号下(L/c)来计算,过孔的寄生电感公式利用L=5.08h ln(4h/d+1) H为过孔长度,D为钻孔孔径,    电容大致为:C=1.41Er T d1/d2-d1  ( d1为孔的外盘尺寸,d2为铜皮避让到孔的中心间距,D2-D1极为过孔到铜皮避让的空气间距),由于受加工工艺的影响和板材等条件的限制,通常采用来改变寄生电容的办法来弥补阻抗的减小,要让阻抗增大,保持L恒定,C就要减小,较小C的办法最方便的就是增大D2-D1即盘到铜皮的间距,具体的参数数值,是要根据过孔,板厚,板材stub等来满足过孔出的阻抗与传输线的阻抗基本一致,可以参照2D的大致趋势变化图 http://www.pcbtime.com/forum.php?mod=viewthread&tid=4594

太感谢了 回答很实在

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