电路周围设置环形地

1.  除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。

2.  确保所有层的环形地宽度大于2.5mm(0.1英寸)。

3.  每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来。

4.  将环形地与多层电路的公共地连接到一起。

5.  对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起

来。

6.  不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环

形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽

(0.020英寸)的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。

7.  信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

E13.在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。

E14.I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。

E15.对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其它的电路可以为它们提供

一定的屏蔽作用。

E16.通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑

在驱动端放置串联的电阻或磁珠。

E17.通常在接收端放置瞬态保护器。1.用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)

连接到机箱地。2.从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的

其它部分。

E18.在连接器处或者离接收电路25mm(1.0英寸)的范围内，要放置滤波电容。1.用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)。2.信号线和地线先连

接到电容再连接到接收电路。

E19.要确保信号线尽可能短。

E20.信号线的长度大于300mm(12英寸)时，一定要平行布一条地线。

E21.确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米或几英寸调

换信号线和地线的位置来减小环路面积。

E22.从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。

E23.确保电源和地之间的环路面积尽可能小，在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放

置一个高频电容。

E24.在距离每一个连接器80mm(3英寸)范围以内放置一个高频旁路电容。

E25.在可能的情况下，要用地填充未使用的区域，每隔60mm距离将所有层的填充地连接起

来。

E26.确保在任意大的地填充区(大约大于25×6mm(1×0.25英寸))的两个相反端点位置处要与

地连接。

E27.电源或地平面上开口长度超过8mm(0.3英寸)时，要用窄的线将开口的两侧连接起来。

E28.复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。

E29.将安装孔同电路公地连接在一起，或者将它们隔离开来。1.金属支架必须和金属屏蔽装

置或者机箱一起使用时，要采用一个零欧姆电阻实现连接。2.确定安装孔大小来实现金属或

者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊

剂，并确保低层焊盘不采用波峰焊工艺焊接。 E30.不能将受保护的信号线和不受保护的信号

没想到还可以这样，真好

这样做，和EMC有一点关系